出名数据机构Counterpoint克日发表2023年第三季度智好手机芯片出货量排名，联发科仰仗天玑系列芯片正在环球智好手机芯片墟市上维持了当先位置，

　　联发科天玑系列芯片掩盖了多个价位段，为区别需求的消费者供给了挑选多样的产物。个中天玑9300是联发科的旗舰级芯片，采用了全大核架构，具有强健的职能和AI才干联发科连接三年多领跑智内行机芯片商场：真正的遥遥当先，为用户供给了流通的体验和智能的效用。

　　天玑9300也是AI smartphone前卫，基于亿级参数大措辞模子特色，联发科拓荒了混淆精度INT4量化本领。

　　团结联发科特有的内存硬件压缩本领NeuroPilot Compression，能够更高效地操纵内存带宽，扶帮终端运转10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大措辞模子，让AI维新消费者的操纵体验。

　　按照用户反应，搭载天玑9300和8300的新机也都有着优异的发扬，如vivo X100系列、红米K70E等，这些机型都得到了用户的高度评议和认同，成为了墟市上的热点产物。

　　联发科天玑9300和8300不只帮力了联发科正在高端墟市上的进一步排泄，也引颈了行业开启了旗舰新时期智能，这恰是联发科正在智好手机芯片范畴的改进才干的显露。

　　联发科不断努力于为用户供给更好的产物和效劳智能，络续推出新的本领和计划，满意用户的多样化需求。