1、住房城乡开发部部长倪虹指日表现，而今房地产的难点是资金，已会同金融禁锢总局来辅导地方扶植都会房地产的融资融合机造，世界31个省份有312个地级及以上都会扶植了这种融合机造。倪虹夸大，关于首要资不抵债，遗失策划才华的房企，要遵照法治化、市集化的规定该停业的停业，该重组的重组半岛BOB周末中心快递丨3月买预期卖兑现券商聚焦人形呆板人、进步封装组织机缘。关于有损害大伙长处的举止，果断依法查处，让他们付出应有的价值。

　　2、指日，跟着资金络续净流入宽基ETF半岛BOB，我国公募基金汗青上首只2000亿元巨无霸ETF希望降生。数据显示，截至3月8日，该只ETF范畴抵达1956.58亿元。以这只基金近期每周数十亿元的伸长速率估算，2000亿元范畴好似指日可待。

　　从身手面上看，沪指相接两日崭露冲高回落，5日均线有拐头向下趋向，指数短期或回踩半年线寻找支柱。

　　资金方面：央行行长表现，将归纳利用多种钱银策略用具，加大逆周期调理力度，维持滚动性合理充分，接济社会融资范畴和钱银信贷总量安稳伸长、平衡投放。目前法定存款打算金率均匀为7%，后续仍有降准空间。

　　操作计谋上：沪指正在数日的幼阳线上攻后，相接两日崭露冲高回落走势。从盘面上看，高位股崭露团体回调，板块轮动加快。从指数层面看，短期调度的幅度不会太大，沪指正在半年线相近或有较强支柱，况且大资金也会有维稳手脚。

　　总体上看，指数调度空间有限，但需戒备个股的瓦解，尽量规避高位股半岛BOB，做好上下切换。计谋上，短期调度无需恐惧，如有回踩机缘可研究逢低组织。宗旨上可闭怀半导体、可选消费、智能驾驶等板块的低位组织机缘。

　　2月从超跌反弹到春季躁动，3月从春季躁动到脚结实地。2月解决层安稳血本市集单刀直入，越发闭怀发展和幼盘风致，资金压力疾捷温和触发超跌反弹。叠加新经济财产趋向鳞集催化(AI、机械人)，以及新质临蓐力成长、大范畴开发更新和消费品以旧换新的策略笑观预期等利好刺激，市集要旨投资活动至今，超跌反弹后尚有春季躁动。

　　大批投资者看好高股息风致，60%的投资者以为中期高股息将受益于无危险利率下行，33%的投资者以为中期加强股东回报的资产希望重估。其次，投资者对幼微盘的瞻望仍有分裂，47.5%的投资者以为幼微盘内部事迹和公司执掌不佳的公司较多，不看好幼微盘行情；不表也有34.7%的投资者表现看好，将通过巩固自下而上根基面筛选，对幼微盘风致实行遮盖。

　　现时的行情还只是春季躁动，3月买卖策略预期“买预期，卖兑现”，事迹验证期渐行渐近，4月市集将从新脚结实地。2024年前三季度是振撼市，2024Q4根基面预期向2025年切换，指数中枢希望抬升。春季躁动窗口，幼盘发展要旨活动，AI算力、AI操纵半岛BOB、等有新催化的宗旨已兑现了明显的赢利效应。短期幼盘发展赢利效应扩散尚有必然空间，但中期行情络续依赖于进一步催化，迥殊是4月后或许必要国内策略与财产验证配合，行情本事络续。高股息举动底仓修设正正在造成共鸣，聚焦稳态高股息+发现动态高股息。

　　优必选于3月4日被纳入恒生归纳指数，并正式进入港股通标的名单半岛BOB，2月22日，官方宣布的视频显示，公司工业版人形机械人Walker S一经正在蔚来新能源汽车工场“实训”，Walker S正在工场列入了门锁质检、车灯盖板检测、平安带检测、贴车标等事务，而海表厂商特斯拉雇用官方网站显示，新增TeslaBot体系工程师岗亭，国内和海表人形机械人厂商开展利好不竭，人形机械人改日贸易化落地可期。

　　投资提倡上，人形机械人财产链目前正处于“0—1”向“1”不竭加快迫近阶段，2024年是人形机械人贸易化元年，人形机械人引颈行业成长，国内和海表人形机械人百花齐放，造成不竭利好催化，一方面环球AI巨头不竭精进更始产物频出，AI赋能人形机械人“具身智能”成长；另一方面，以人形机械人2025年量产为标的，提倡闭怀受益的国内零部件厂商机器人，后续提倡闭怀人形机械人财产链闭联事变催化：英伟达GTC大会、国表里人形机械人厂商的结果浮现等。

　　提倡闭怀身手壁垒高、价钱量高、国产化率低的闭键，提倡闭怀：①总成：三花智控、拓普集团；②传感器：汉威科技、东华测试等。③减速器：绿的谐波、双环传动、中鼎力德等；④丝杠：恒立液压、贝斯特等；⑤电机：鸣志电器等；⑥开发：秦川机床、华辰设备、日发精机等。

　　进步封装性子宗旨是增添触点联贯，以取代造程提拔。量子隧穿效应导致进步造程的研发修筑本钱过高，而良率过低，进步封装身手可能补偿造程提拔的贫乏。进步封装身手的性子为提拔联贯服从。进步封装对修筑开发精度、无尘境况、测试精度恳求极高。身手升级宗旨为增添联贯服从（如行使玻璃基板取代有机基板）和下降本钱（如行使“硅桥”取代硅中介层）。

　　进步封装赋能高速计划，算力需求提拔，进步封装产能求过于供。进步封装要紧通过两方面提拔逻辑芯片的算力：一、提拔解决器集成度，从而提拔职能；二、提拔解决器和存储器间的联贯带宽、减幼联贯功耗，从而管理“内存墙”和“功耗墙”，提拔芯片算力。跟着AI大说话模子市集的成长，模子磨练和推理操纵所需算力不竭提拔；国内新入局AI企业稠密，智算芯片需求茂盛。

　　进步封装行业壁垒高，专业封测厂商不具上风。进步封装行业壁垒高，且比拟OSAT厂，Fab厂和IDM厂更具上风，要紧出处：

　　第一，身手精度高，且高度依赖晶圆修筑身手、与芯片安排闭键的协同，比方重布线层(RDL)半岛BOB、硅通孔(TSV)、羼杂键合(HB)必要正在裸晶本体进步行线途安排、刻蚀、电镀，晶圆厂正在身手和硬件方面更有上风；

　　第二，晶圆厂主导了进步封装界限的身手途径和订单分派，封装厂必要与上游厂商密符协作以获取订单。面临高增需求，海表龙头加大扩产力度，但扩产难度大、周期长。台积电、三星半岛BOB、英特尔、日月光纷纷增添进步封装产线年。

　　第三，国内龙头踊跃组织进步封装界限。长电科技聚焦XDFOI新身手机器人、2.5D/3D身手的量产；通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装；甬矽电子踊跃研发Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圆级封装闭联身手，并鼎力修厂扩产，改日营收伸漫空间广宽。