经由高通公司和 Linaro 工程师多年的全力，主线 Linux 内查对高通 SoC 的支撑到底足够成熟，新硬件的支撑往往还得相当疾，况且支撑得很好。期近将揭橥的 Linux 6.8 内核中，新的骁龙 8 Gen 3 可能正在主线内核上启动半岛BOB半岛BOB，因为上游支撑半岛BOB半岛BOB硬件，搭载骁龙处置器的ThinkPad X13s 连续深受 Linux 斥地职员的接待，而其他搭载高通处置器的筑造此刻也偏向于与上游 Linux 更好地配合硬件，而不必求帮于供应商的内核修筑半岛BOB硬件。

　　上周正在布鲁塞尔实行的 FOSDEM 2024 大会上半岛BOB，Linaro 的 Neil Armstrong 盘绕高通 SoC 上的主线支撑揭橥了演讲。阿姆斯特朗提到了过去十年来正在高通支撑方面所做的全体作事硬件硬件，以及骁龙 8 Gen 3 怎么正在高通公然布告该平台后短短两个月内就实行了上游支撑。

　　联思 ThinkPad X13s 也因其超卓的支撑而备受闭心。其它，正在这款 ARM 条记本电脑上还可能轻松运转种种 Linux 刊行版半岛BOB主线Linux内查对高通硬件的支柱日益完备。

　　通过 Neil Armstrong 正在 FOSDEM 上的演讲，您可能明晰更多相闭主线 Linux 内核上高通硬件状况的音讯。视频录像和幻灯片可正在获取。